晶圓
單管
模塊
熱烈祝賀芯達茂&著赫半導體簽約儀式圓滿成功
8月16日，廈門芯達茂微電子有限公司與著赫半導體有限公司順利舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式。著赫集團董事長朱林春、著赫半導體總經(jīng)理陳子強，芯達茂微電子總經(jīng)理劉衛(wèi)光、常務副總韓菊妹、營運總監(jiān)張?zhí)禅Q出席本次儀式，共同見證這一重要時刻。
朱林春董事長在簽約儀式上發(fā)表致辭，表示著赫與芯達茂的理念不謀而合，芯達茂是非常值得信賴的合作伙伴，以此次簽約為新起點，雙方強強聯(lián)合，一同拓展行業(yè)創(chuàng)新之路。
劉衛(wèi)光總經(jīng)理在致辭時表示，長久的合作必能走向長遠的發(fā)展，雙方充分發(fā)揮各自優(yōu)勢，實現(xiàn)資源互補，共同促進合作項目的高效推進，必將實現(xiàn)合作共贏。
雙方公司在未來的發(fā)展規(guī)劃、市場布局進行了詳細的交流，在外貿(mào)形勢較為嚴峻的大環(huán)境下，如何研發(fā)制造出大功率、高水準、具有獨特知識產(chǎn)權的產(chǎn)品是破局的關鍵，為新能源領域提供高質量、高可靠性的國產(chǎn)替代解決方案。芯達茂與著赫將以源源不斷的優(yōu)質產(chǎn)品作為共同進步的核心“驅動力”，譜寫新的篇章。
極力之所舉，則無不勝也
眾智之所為，則無不成也
相信芯達茂和著赫在未來的時間里，一定能披荊斬棘開創(chuàng)新的征程，揚帆遠航，再創(chuàng)輝煌！
著赫半導體
著赫半導體于中國大陸，面向全球半導體先進封裝前沿市場展開競爭，能在當前復雜的國際國內(nèi)環(huán)境與全球產(chǎn)業(yè)激烈競爭面前保持底氣的最大亮點即在于：先進的MEMS封裝工藝；GaN/SiC/5G RF封裝技術特長；IGBT 功率器件封裝；軍工封裝技術特長；TSV 3D封裝技術：硅通孔技術（Through Silicon Via，TSV）是一項高密度封裝技術，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術，被認為是第四代封裝技術。公司主要聚焦：表面貼裝技術-SMT、chip&wire/cob（芯片表面貼裝）、倒裝芯片貼裝。廣泛用于通訊產(chǎn)品-高頻5G應用、工業(yè)和運輸傳感器應用、工業(yè)和汽車功率模塊應用、軍工領域等高科技領域。
為滿足企業(yè)的快速發(fā)展，著赫自主投資建設著赫(廈門)科技園二期將于2023年11月份投入運營。
芯達茂微電子
廈門芯達茂微電子有限公司成立于2018年2月，是一家專業(yè)的半導體芯片及方案設計公司，致力于第三代半導體的研發(fā)設計和應用。
公司產(chǎn)品主要應用于新能源汽車、光伏逆變、移動儲能、UPS、工業(yè)電源、變頻器等領域，為國內(nèi)市場提供卓越的新型功率半導體產(chǎn)品及技術支持。未來，芯達茂將持續(xù)推進產(chǎn)品開發(fā)與技術成果轉化，并依托技術、產(chǎn)品、渠道等綜合優(yōu)勢，持續(xù)創(chuàng)新，成為功率半導體行業(yè)的領軍企業(yè)。
[email protected]
0592-5738967
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熱烈祝賀芯達茂&著赫半導體簽約儀式圓滿成功
8月16日，廈門芯達茂微電子有限公司與著赫半導體有限公司順利舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式。著赫集團董事長朱林春、著赫半導體總經(jīng)理陳子強，芯達茂微電子總經(jīng)理劉衛(wèi)光、常務副總韓菊妹、營運總監(jiān)張?zhí)禅Q出席本次儀式，共同見證這一重要時刻。
朱林春董事長在簽約儀式上發(fā)表致辭，表示著赫與芯達茂的理念不謀而合，芯達茂是非常值得信賴的合作伙伴，以此次簽約為新起點，雙方強強聯(lián)合，一同拓展行業(yè)創(chuàng)新之路。
劉衛(wèi)光總經(jīng)理在致辭時表示，長久的合作必能走向長遠的發(fā)展，雙方充分發(fā)揮各自優(yōu)勢，實現(xiàn)資源互補，共同促進合作項目的高效推進，必將實現(xiàn)合作共贏。
雙方公司在未來的發(fā)展規(guī)劃、市場布局進行了詳細的交流，在外貿(mào)形勢較為嚴峻的大環(huán)境下，如何研發(fā)制造出大功率、高水準、具有獨特知識產(chǎn)權的產(chǎn)品是破局的關鍵，為新能源領域提供高質量、高可靠性的國產(chǎn)替代解決方案。芯達茂與著赫將以源源不斷的優(yōu)質產(chǎn)品作為共同進步的核心“驅動力”，譜寫新的篇章。
極力之所舉，則無不勝也
眾智之所為，則無不成也
相信芯達茂和著赫在未來的時間里，一定能披荊斬棘開創(chuàng)新的征程，揚帆遠航，再創(chuàng)輝煌！
著赫半導體
著赫半導體于中國大陸，面向全球半導體先進封裝前沿市場展開競爭，能在當前復雜的國際國內(nèi)環(huán)境與全球產(chǎn)業(yè)激烈競爭面前保持底氣的最大亮點即在于：先進的MEMS封裝工藝；GaN/SiC/5G RF封裝技術特長；IGBT 功率器件封裝；軍工封裝技術特長；TSV 3D封裝技術：硅通孔技術（Through Silicon Via，TSV）是一項高密度封裝技術，正在逐漸取代目前工藝比較成熟的引線鍵合技術，被認為是第四代封裝技術。公司主要聚焦：表面貼裝技術-SMT、chip&wire/cob（芯片表面貼裝）、倒裝芯片貼裝。廣泛用于通訊產(chǎn)品-高頻5G應用、工業(yè)和運輸傳感器應用、工業(yè)和汽車功率模塊應用、軍工領域等高科技領域。
為滿足企業(yè)的快速發(fā)展，著赫自主投資建設著赫(廈門)科技園二期將于2023年11月份投入運營。
芯達茂微電子
廈門芯達茂微電子有限公司成立于2018年2月，是一家專業(yè)的半導體芯片及方案設計公司，致力于第三代半導體的研發(fā)設計和應用。
公司產(chǎn)品主要應用于新能源汽車、光伏逆變、移動儲能、UPS、工業(yè)電源、變頻器等領域，為國內(nèi)市場提供卓越的新型功率半導體產(chǎn)品及技術支持。未來，芯達茂將持續(xù)推進產(chǎn)品開發(fā)與技術成果轉化，并依托技術、產(chǎn)品、渠道等綜合優(yōu)勢，持續(xù)創(chuàng)新，成為功率半導體行業(yè)的領軍企業(yè)。